AMD收获玻璃基板专利 有望彻底改变芯片封装

日前据媒体报道，获玻AMD最近获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），璃基利预计可能在未来几年内取代传统的板专变芯有机基板，用于小芯片互连设计的望彻处理器中。

这项发展可能会彻底改变芯片封装行业，底改因为它提供了比传统有机基板更优异的片封物理和光学特性。

玻璃基板的获玻优势在于其出色的平整度、提高光刻焦点的璃基利能力，以及在下一代系统级封装中的板专变芯尺寸稳定性。

这些特性使得玻璃基板在多个小芯片互连的望彻应用中表现出色，尤其是底改在高性能计算和数据中心处理器领域。

AMD的片封专利明确指出，玻璃基板在热管理、获玻机械强度和信号传输方面具有显著优势。璃基利

AMD的板专变芯专利还描述了一种使用铜基键合来粘合多个玻璃基板的方法，这种方法提高了连接的可靠性，并消除了对底部填充材料的需求，适合于堆叠多个基板。

不仅是AMD，其他行业巨头如英特尔和三星也在积极布局玻璃基板，英特尔已经在支持玻璃基板方面取得了进展，而三星也在探索这一新兴技术。